Elektrolytisch tough pitch, Potentialausgleich, hohe Leitfähigkeit

Technische Daten

Material: Kupfer Cu-ETP

Zustand: R200 (weich, geglüht)

Leitfähigkeit: = 58 MS/m

Breiten: 30 mm

Dicken: 3 mm

Lieferform: Rollenware

Verwendung: Erdungs- und Potentialausgleichsbänder

Vorteile

Sehr hohe elektrische Leitfähigkeit

Weiches Material, leicht zu verarbeiten und zu biegen

Korrosionsbeständig durch Kupfer

Ideal für Erdungsanlagen und Potentialausgleich

Lieferantenhinweise
Erdungsband aus Kupfer Cu-ETP R200 (weich) wird in der Elektrotechnik und im Bauwesen eingesetzt, um sichere Erdungs- und Potentialausgleichsverbindungen herzustellen. Das weiche Material erleichtert die Montage und sorgt für eine zuverlässige elektrische Verbindung. Bedarf je nach Bauvorhaben individuell zu bestimmen.