Elektrolytisch tough pitch, Potentialausgleich, hohe Leitfähigkeit
Technische Daten
Material: Kupfer Cu-ETPZustand: R200 (weich, geglüht)Leitfähigkeit: = 58 MS/mBreiten: 30 bis 40 mmDicken: 3 mmGewicht: ca. 0.8 bis 1kg/m
Vorteile
Sehr hohe elektrische LeitfähigkeitWeiches Material, leicht zu verarbeiten und zu biegenKorrosionsbeständig durch KupferIdeal für Erdungsanlagen und Potentialausgleich
Lieferantenhinweise
Erdungsband aus Kupfer Cu-ETP R200 (weich) wird in der Elektrotechnik und im Bauwesen eingesetzt, um sichere Erdungs- und Potentialausgleichsverbindungen herzustellen. Das weiche Material erleichtert die Montage und sorgt für eine zuverlässige elektrische Verbindung.